반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
반도체 패키징 장비는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정에 사용되는 장비입니다. AI 반도체 및 고성능 칩 수요 증가로 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 시장도 함께 성장합니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-08 | 2026-10-15 | 46거래일 | +47% | +88% | ×0.8 |
| 2025-12-16 | 2026-06-12 | 2026-07-07 | 117거래일 | +102% | +130% | ×1.8 |
| 2025-07-23 | 2025-10-13 | 2025-12-16 | 52거래일 | +33% | +39% | ×1.1 |
| 2024-12-04 | 2025-02-19 | 2025-03-04 | 48거래일 | +32% | +52% | ×2.3 |
| 2024-09-06 | 2024-11-04 | 2024-11-14 | 35거래일 | +16% | +22% | - |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-28 디아이 +14.55% | 2,751.93 | +6.00% | +6.63% | 24/2 | 5,774억 | 디아이 +14.55% |
| 2026-10-27 기가비스 +15.17% | 2,596.26 | +6.25% | +3.09% | 26/0 | 4,758억 | 기가비스 +15.17% |
| 2026-10-26 레이저쎌 +5.81% | 2,443.47 | -5.67% | -1.46% | 1/25 | 3,344억 | 레이저쎌 +5.81% |
| 2026-10-23 제이티 +9.85% | 2,590.23 | -0.35% | +0.30% | 10/16 | 4,998억 | 제이티 +9.85% |
| 2026-10-22 코세스 +11.22% | 2,599.46 | -3.87% | -3.52% | 1/25 | 4,467억 | 코세스 +11.22% |
| 2026-10-21 미래산업 +12.89% | 2,704.02 | +2.92% | +3.29% | 21/5 | 3,920억 | 미래산업 +12.89% |
| 2026-10-20 코세스 +2.22% | 2,627.36 | -4.29% | -3.73% | 2/24 | 4,301억 | 코세스 +2.22% |
| 2026-10-19 와이엠티 +5.19% | 2,745.08 | -0.73% | +1.76% | 8/18 | 5,366억 | 와이엠티 +5.19% |
| 2026-10-16 인텍플러스 +15.40% | 2,765.19 | +6.46% | +2.05% | 26/0 | 6,352억 | 인텍플러스 +15.40% |
| 2026-10-15 신도기연 -5.00% | 2,597.31 | -12.15% | -7.57% | 0/26 | 8,038억 | 신도기연 -5.00% |
| 2026-10-14 에스티아이 +5.67% | 2,956.65 | -3.82% | -0.44% | 3/23 | 7,148억 | 에스티아이 +5.67% |
| 2026-10-13 에스티아이 +9.84% | 3,074.11 | -0.23% | -5.46% | 11/15 | 7,832억 | 에스티아이 +9.84% |
| 2026-10-12 디아이 +0.59% | 3,081.07 | -4.70% | -3.65% | 1/25 | 7,907억 | 디아이 +0.59% |
| 2026-10-08 제너셈 +10.19% | 3,233.05 | +1.56% | -2.62% | 20/5 | 9,789억 | 제너셈 +10.19% |
| 2026-10-07 제너셈 +10.13% | 3,183.25 | -1.87% | -1.98% | 6/20 | 7,160억 | 제너셈 +10.13% |
| 2026-10-06 티에스이 +7.92% | 3,243.99 | +1.86% | -0.89% | 20/5 | 6,931억 | 티에스이 +7.92% |
| 2026-10-02 펨트론 +7.94% | 3,184.89 | -0.04% | +0.46% | 13/13 | 8,607억 | 펨트론 +7.94% |
| 2026-10-01 에스티아이 +13.91% | 3,186.23 | +6.77% | +1.95% | 26/0 | 9,672억 | 에스티아이 +13.91% |
| 2026-09-30 와이씨켐 +14.75% | 2,984.28 | +1.86% | -0.48% | 18/7 | 4,973억 | 와이씨켐 +14.75% |
| 2026-09-29 필옵틱스 +12.24% | 2,929.80 | +4.48% | -0.27% | 24/1 | 7,118억 | 필옵틱스 +12.24% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 7 | 4 | 인력 이탈 가능성 및 사기 저하 우려 |
| 000660 | SK하이닉스 | 5 | 3 | 핵심 인물 복귀로 인한 기술 경쟁력 강화 기대 |
| 042700 | 한미반도체 | 2 | 3 | 패키징 인프라 확충 시 수혜 가능성 |
| MU | 마이크론 테크놀로지 | 1 | 4 | HBM 생산 능력 확대 및 시장 경쟁력 강화 |
| 009150 | 삼성전기 | 1 | 4 | 유리 기판 사업 가속화로 신성장 동력 확보 기대 |
| 400910 | 앰코 테크놀로지 | 1 | 4 | AMD와의 협력 강화로 인한 첨단 패키징 사업 성장 기대 |
| 097800 | 윈팩 | 1 | 4 | 주문 회복 및 가동률 급증으로 인한 실적 개선 기대 |
| INTC | 인텔 | 1 | 4 | 핵심 인물 영입으로 기술 경쟁력 강화 기대 |
| AMD | AMD | 1 | 3 | 앰코와의 패키징 협력을 통한 차세대 칩 경쟁력 강화 기대 |
| 272550 | 삼양패키징 | 1 | 3 | 영업이익 흑자전환 |
| 095340 | ISC | 1 | 2 | 패키징 테스트 수요 증가 시 수혜 |
| 011070 | LG이노텍 | 1 | 2 | 기판 기술력 관련 간접적 연관성 |