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HBM

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 메모리 반도체입니다. AI, 고성능 컴퓨팅 등 방대한 데이터 처리가 필요한 분야에서 필수적인 부품으로, 관련 기업들의 실적과 주가에 긍정적인 영향을 미칩니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · AI반도체/HBM 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-27
+5.42%
상승 37 · 하락 2 · 보합 0 · 종목 39
오늘+5.42%
5일-1.53%
20일-8.73%
60일+34.61%
120일-15.59%
1년+69.01%
코스피 대비(20일)+10.99%p

테마 신호

2026-10-26 기준
흐름 약세 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 43/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 51건 앞 4주 주평균 83.0건 · ×0.6
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×0.73 테마 전체 중 몫 2.99% (5일 전보다 -0.04%p)
상승 비율(5일 평균) 27% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
케이씨텍 20일 +7.2% · 5일 -13.9%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
SK하이닉스 20일 -30.7% · 5일 -0.2%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

관련 거시 지표

미국 반도체 지수(SOX)가 전날 밤 어떻게 끝났는지, 원/달러가 수출 채산성에 어떤지 같이 봅니다. 자료 EconomyKnow · 2026-10-27 11:10 갱신 · 계기판에서 20개 전부 보기
필라델피아 반도체(SOX)
11,083.47
전일 ▲304.01 +2.82%
1달 -12.51% · 1년 +54.62%
2026-10-26 · 최근 60일
원/달러
1,323.0원
전일 ▲1.2 +0.09%
1달 -1.55% · 1년 -9.49%
2026-10-27 · 최근 60일

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-26 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (7거래일 전)
  • 이 테마 지난 사이클 4번 · 꼭대기까지 중앙 53거래일
재점화 점수 0/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 2026-10-15 46거래일 +53% +94% ×0.6
2026-03-31 2026-06-30 2026-07-07 61거래일 +46% +31% ×1.7
2025-07-14 2026-03-19 2026-03-31 165거래일 +94% +143% ×2.3
2024-12-02 2025-01-22 2025-03-04 34거래일 +25% +36% ×0.9
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균). 오늘 값은 장중 값이며 3분마다 다시 계산됩니다.

일자별 테마 흐름

2024-08-30부터 521거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-27 장중
기가비스 +16.72%
2,283.49+5.42%+3.93%37/24.5조기가비스 +16.72%
2026-10-262,166.02-4.92%-1.46%2/377.0조레이저쎌 +5.81%
2026-10-232,278.07-0.67%+0.30%13/2510.3조에이팩트 +8.00%
2026-10-22
코세스 +11.22%
2,293.42-3.81%-3.52%3/367.8조코세스 +11.22%
2026-10-212,384.25+2.81%+3.29%33/510.9조케이씨텍 +9.89%
2026-10-20
코세스 +2.22%
2,319.09-4.23%-3.73%2/379.5조코세스 +2.22%
2026-10-192,421.55-0.20%+1.76%18/2110.7조아이엠티 +9.21%
2026-10-162,426.50+5.76%+2.05%36/211.9조인텍플러스 +15.40%
2026-10-15
쎄크 -2.39%
2,294.32-11.62%-7.57%0/3917.6조쎄크 -2.39%
2026-10-142,595.92-3.97%-0.44%4/3411.8조에스티아이 +5.67%
2026-10-132,703.33-0.47%-5.46%18/1917.1조에스티아이 +9.84%
2026-10-12
디아이 +0.59%
2,716.14-5.20%-3.65%1/3812.4조디아이 +0.59%
2026-10-082,865.02+1.19%-2.62%26/1313.5조두산테스나 +14.85%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
2,831.37-2.92%-1.98%4/3411.4조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
케이씨텍 +16.74%
2,916.56+2.99%-0.89%28/1111.4조케이씨텍 +16.74%
2026-10-022,831.94+0.19%+0.46%20/179.4조솔브레인홀딩스 +9.79%
2026-10-012,826.50+6.65%+1.95%37/210.8조에스티아이 +13.91%
2026-09-30
코셈 +23.96%
2,650.25+1.60%-0.48%23/1412.1조코셈 +23.96%
2026-09-29
테라뷰 +30.00%
2,608.49+3.85%-0.27%35/411.8조테라뷰 +30.00%
2026-09-28
코셈 +28.25%
2,511.79+0.40%-2.70%15/2313.5조코셈 +28.25%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

테마 구성 종목

지수 계산 39개 · 전체 48개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-27 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 34개
디아이2등 003160 - HBM 테스트 공정용 장비 공급. (검수 추가) 이수페타시스 007660 - HBM 스택에 사용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급. 삼성전기 009150 - HBM 패키징에 필요한 기판(FC-BGA) 및 MLCC 공급 가능성. 피에스케이홀딩스 031980 - HBM 제조 공정 중 리플로우 장비 등 후공정 장비 공급. 이오테크닉스 039030 - HBM 제조 공정에 필요한 레이저 장비(그루빙, 다이싱 등) 공급. 에스티아이 039440 - HBM 제조 공정 중 리플로우 장비 공급. 한미반도체 042700 - HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 공급으로 직접적인 수혜. 프로텍 053610 - HBM 언더필(Underfill) 공정용 디스펜서 장비 공급. 리노공업 058470 - HBM 테스트에 사용되는 고성능 테스트 핀(리노핀) 공급. 인텍플러스 064290 - HBM 패키징 공정 외관 검사 장비 공급으로 직접적인 수혜. 하나마이크론 067310 - HBM 패키징 및 테스트 서비스 제공. 제우스 079370 - HBM 제조 공정 중 세정 장비 공급. 테크윙 089030 - HBM 테스트 공정에 사용되는 핸들러 장비 공급으로 직접적인 수혜. 코세스 089890 - HBM 리페어 장비 및 레이저 응용 장비 공급. ISC 095340 - HBM 테스트용 실리콘 러버 소켓 공급으로 직접적인 수혜. 티에스이 131290 - HBM 테스트에 사용되는 인터페이스 보드 및 소켓 공급. 두산테스나 131970 - HBM을 포함한 시스템 반도체 테스트 외주(OSAT) 서비스 제공. 파크시스템스 140860 - HBM 공정용 원자현미경(AFM) 등 정밀 측정 장비 공급. (검수 추가) 져스텍 153890 - AI 산업 발전과 HBM 등 고성능 반도체 수요 급증에 따라 HBM 관련 핵심 장비에 고성능 모션 스테이지 ... 에이팩트 200470 - HBM을 포함한 반도체 테스트 외주(OSAT) 서비스 제공. (검수 추가) 심텍 222800 - HBM 모듈 및 패키징에 사용되는 고성능 기판(BOC, FC-CSP) 공급. 엠디바이스 226590 - HBM 제조 특허를 보유하고 첨단 패키징 기술을 강화함. (기업개요 분류 10/25) 와이씨 232140 - HBM 테스트 공정에 사용되는 장비 공급 가능성. AP시스템 265520 - HBM 제조 공정용 레이저 어닐링 장비 공급. (검수 추가) 케이씨텍대장 281820 - HBM 공정 필수 장비인 CMP 장비 공급. (검수 추가) 넥스틴 348210 - HBM 웨이퍼 검사 장비 공급으로 수율 향상 기여. (검수 추가) 대덕전자2등 353200 - HBM 패키징에 사용되는 고성능 기판(FC-BGA) 공급. 코셈 360350 - HBM 제조에 필수적인 첨단 패키징 후공정 검사에 활용 가능 (재분류 10/25) HPSP 403870 - HBM 공정 수율 향상에 기여하는 고압 수소 어닐링 장비 공급. 레이저쎌 412350 - HBM 리플로우 장비 등 레이저 솔더링 장비 공급. (검수 추가) 기가비스 420770 - HBM 기판의 미세 회로 검사 장비 공급. 마이크로투나노 424980 - HBM 테스트용 프로브 카드 공급. (검수 추가) 아이엠티 451220 - HBM 공정용 건식 세정 장비 공급. (검수 추가) 테라뷰 950250 - HBM 등 고성능 반도체 검사 장비 수요 확대 (재분류 10/25)
간접 일부 사업만 관련 · 9개

뉴스에 함께 나온 종목

총 40개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
000660 SK하이닉스 1701 5 핵심 수혜주
005930 삼성전자 1673 5 호실적 발표 및 HBM 시장에서의 입지
042700 한미반도체 667 5 핵심 기술 보유 및 시장 지배력 강화 가능성
NVDA 엔비디아 403 5 회사채 발행 증가로 인한 재무 건전성 강화 및 투자 여력 확대 기대
007660 이수페타시스 202 4 유리기판 시장 경쟁 심화
MU 마이크론 테크놀로지 130 5 파업 위기로 인한 생산 차질 우려
AMD 어드밴스드 마이크로 디바이시스 116 5 엔비디아의 신규 칩 출시로 인한 경쟁 심화
039030 이오테크닉스 67 4 첨단 패키징 공정 장비 공급
095340 ISC 45 4 프로브카드 관련 기술 보유 기업으로 반사이익 기대
035420 네이버 37 5 협력 발표 후 주가 급락
017670 SK텔레콤 25 4 엔비디아와의 협력을 통한 AI 통신 인프라 고도화 및 신규 AI 서비스 발굴 기대
INTC 인텔 23 4 파운드리 사업 재편 및 신규 기술 개발에 대한 기대감
066570 LG전자 20 5 협력 호재에도 불구하고 주가 급락
TSM TSMC 19 5 파운드리 시장 경쟁 심화 가능성
212710 아이에스티이 19 4 HBM용 세정액 초도 물량 수주
QCOM 퀄컴 17 4 자동차용 반도체 수요 증가 수혜
011070 LG이노텍 16 4 프리마켓 하락
034220 LG디스플레이 15 4 프리마켓 하락
454910 두산로보틱스 13 5 협동로봇 분야 선도 기업으로서 AI 기술 접목을 통한 성장 기대
089030 테크윙 13 5 핵심 사업 성장 기대
AVGO 브로드컴 12 5 중국 수출 규제 영향 가능성
005380 현대차 11 4 피지컬 AI 관련 로봇 사업 확장으로 성장 기대
373220 LG에너지솔루션 10 4 차세대 배터리 시장 경쟁 구도 영향 가능성
081180 쎄크 10 4 차세대 엑스레이 검사 특허 확보로 신성장 동력 마련
WDC 웨스턴디지털 8 4 키옥시아와의 합작을 통한 낸드 시장 성장 수혜
217190 제너셈 8 4 HBM 후공정 장비 수주 확대 기대
053690 한미글로벌 8 4 해외 대형 프로젝트 수주로 인한 성장 기대
000150 두산 7 4 젠슨 황 시구설 관련 테마 상승
222800 심텍 6 5 엔비디아 차세대 AI 칩 독점 공급 수혜
MSFT 마이크로소프트 6 4 클라우드 및 AI 서비스 강자로 관련 기술주 강세에 따른 수혜 예상
138080 오이솔루션 6 4 CPO 기술 확산에 따른 광모듈 수요 증가
394280 오픈엣지테크놀로지 6 4 AI 반도체 설계 및 HBM 관련 기술 협력 기대
281820 케이씨텍 6 4 반도체 장비 수요 증가 수혜
012450 한화에어로스페이스 6 4 자회사 이슈
009150 삼성전기 5 4 반도체 기판 시장 성장 수혜 예상
232140 와이씨 5 4 HBM 테스트 기술 확장으로 인한 실적 성장 기대
036930 주성엔지니어링 5 4 차세대 디스플레이 및 HBM 후공정 관련 장비 수요 증가 기대
031980 피에스케이홀딩스 5 4 HBM 테마 상승에 따른 직접적인 수혜 기대
003550 LG 5 3 LG전자 주가 상승에 따른 동반 강세
240810 원익IPS 5 3 후공정 장비 수혜 기대

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이번 주 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 발표를 앞두고 시장의 관심이 집중되고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 SK하이닉스의 매출을 추월할 수 있을지 여부가 주요 ...
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최근 AI 메모리 시장에서 HBM(고대역폭 메모리)을 넘어 차세대 메모리 기술을 선점하기 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 두 기업은 HBM 시장에서의 주도권을 강화하는 동...
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젠슨 황 “2029년에도 메모리 공급과잉 가능성 낮아… HBM 수요 지속” - 조선비즈 - Chosunbiz
Chosunbiz · 2026-10-23 14:47:00 · 조회 13 · 좋아요 0 · AI분석 완료
엔비디아 CEO 젠슨 황은 2029년까지 메모리 반도체 시장의 공급 과잉 가능성이 낮다고 전망했습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 지속적인 수요 증가에 기반한 예측입니다. AI 기술 발전...
젠슨 황 “2029년 메모리 공급과잉 없다”...HBM·저전력 메모리 수요 확대 전망 - M이코노미뉴스
M이코노미뉴스 · 2026-10-23 09:07:29 · 조회 13 · 좋아요 0 · AI분석 완료
엔비디아 CEO 젠슨 황은 2029년까지 고대역폭 메모리(HBM)와 저전력 메모리(LPDDR)에 대한 수요가 공급을 초과할 것으로 예상하며, 메모리 시장의 공급 과잉 가능성을 일축했습니다. 이는 A...