반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
첨단 패키징은 반도체 칩의 성능, 전력 효율, 소형화를 극대화하기 위한 후공정 기술입니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 부각되며 관련 기업들의 성장이 기대됩니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-08 | 2026-10-15 | 46거래일 | +57% | +101% | ×0.6 |
| 2025-04-09 | 2026-06-12 | 2026-07-07 | 285거래일 | +172% | +332% | ×3.3 |
| 2024-12-02 | 2025-02-19 | 2025-04-03 | 50거래일 | +23% | +41% | ×1.0 |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-28 해성디에스 +19.82% | 3,076.92 | +6.04% | +6.63% | 41/6 | 12.5조 | 해성디에스 +19.82% |
| 2026-10-27 티에프이 +23.90% | 2,901.78 | +5.62% | +3.09% | 42/5 | 9.4조 | 티에프이 +23.90% |
| 2026-10-26 아이씨에이치 +29.98% | 2,747.35 | -4.25% | -1.46% | 3/44 | 7.1조 | 아이씨에이치 +29.98% |
| 2026-10-23 티에프이 +8.33% | 2,869.35 | -0.83% | +0.30% | 16/30 | 10.4조 | 티에프이 +8.33% |
| 2026-10-22 코세스 +11.22% | 2,893.39 | -4.17% | -3.52% | 3/43 | 7.9조 | 코세스 +11.22% |
| 2026-10-21 코스텍시스 +11.39% | 3,019.29 | +2.92% | +3.29% | 36/9 | 11.2조 | 코스텍시스 +11.39% |
| 2026-10-20 코리아써키트 +12.40% | 2,933.70 | -3.53% | -3.73% | 5/41 | 9.7조 | 코리아써키트 +12.40% |
| 2026-10-19 태성 +11.34% | 3,040.99 | -0.18% | +1.76% | 22/24 | 10.8조 | 태성 +11.34% |
| 2026-10-16 오킨스전자 +16.94% | 3,046.36 | +5.78% | +2.05% | 42/4 | 12.0조 | 오킨스전자 +16.94% |
| 2026-10-15 팸텍 +1.30% | 2,880.02 | -11.13% | -7.57% | 1/45 | 17.7조 | 팸텍 +1.30% |
| 2026-10-14 에스티아이 +5.67% | 3,240.75 | -3.71% | -0.44% | 6/39 | 11.9조 | 에스티아이 +5.67% |
| 2026-10-13 에스티아이 +9.84% | 3,365.78 | -1.04% | -5.46% | 16/29 | 17.3조 | 에스티아이 +9.84% |
| 2026-10-12 오킨스전자 +0.90% | 3,401.22 | -4.52% | -3.65% | 3/43 | 12.8조 | 오킨스전자 +0.90% |
| 2026-10-08 두산테스나 +14.85% | 3,562.15 | +1.03% | -2.62% | 27/19 | 13.7조 | 두산테스나 +14.85% |
| 2026-10-07 타이거일렉 +6.29% | 3,525.74 | -2.75% | -1.98% | 7/39 | 11.5조 | 타이거일렉 +6.29% |
| 2026-10-06 코셈 +14.64% | 3,625.46 | +3.22% | -0.89% | 34/12 | 11.9조 | 코셈 +14.64% |
| 2026-10-02 오킨스전자 +12.28% | 3,512.34 | +0.45% | +0.46% | 25/20 | 9.5조 | 오킨스전자 +12.28% |
| 2026-10-01 티에프이 +16.12% | 3,496.44 | +5.51% | +1.95% | 43/3 | 10.8조 | 티에프이 +16.12% |
| 2026-09-30 코셈 +23.96% | 3,313.94 | +1.03% | -0.48% | 26/19 | 12.1조 | 코셈 +23.96% |
| 2026-09-29 테라뷰 +30.00% | 3,280.09 | +3.43% | -0.27% | 33/12 | 12.0조 | 테라뷰 +30.00% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 10 | 4 | 첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성 |
| 000660 | SK하이닉스 | 9 | 4 | 핵심 인력 이탈 및 경쟁 심화 가능성 |
| 042700 | 한미반도체 | 6 | 4 | 첨단 패키징 장비 공급을 통한 수혜 기대 |
| 007660 | 이수페타시스 | 3 | 3 | 고성능 반도체 기판 수요 증가 수혜 |
| GLW | Corning Incorporated | 1 | 5 | 유리 기판 소재 공급 선도 기업 |
| 2330 | TSMC | 1 | 5 | 첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인 |
| AMAT | Applied Materials, Inc. | 1 | 4 | 유리 기판 관련 공정 장비 공급 |
| 011070 | LG이노텍 | 1 | 4 | 첨단 패키징 기판 기술 수혜 |
| 117730 | 티로보틱스 | 1 | 4 | 기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대 |
| 067310 | 하나마이크론 | 1 | 4 | 첨단 패키징 시장 변화에 따른 수혜 기대 |
| 095340 | ISC | 1 | 2 | 첨단 패키징 테스트 수요 증가 수혜 |