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후공정 장비

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

반도체 후공정은 웨이퍼 가공 후 칩을 개별 분리하고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. AI, HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 및 테스트 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 기업들의 성장이 기대됩니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · 반도체 장비 거의 같은 테마 · 반도체 후공정 (대표) 전체 테마 순위

오늘 테마 등락률 2026-10-28

+6.32%

상승 27 · 하락 2 · 보합 0 · 종목 29

오늘+6.32%

5일+3.55%

20일+1.16%

60일+80.01%

120일+4.04%

1년+107.08%

코스피 대비(20일)+13.89%p

테마 신호

2026-10-28 기준

흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함

모멘텀 점수 81/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위

과열 위험 9/100 후발주 9

뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0

거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×0.70 테마 전체 중 몫 0.20% (5일 전보다 +0.01%p)

상승 비율(5일 평균) 50% 후발주 급등 비율 13%

대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위

엑시콘 20일 +42.6% · 5일 +27.1%

2등주 같은 기준 2~3위

디아이 20일 +19.8% · 5일 +15.5% 인텍플러스 20일 +16.7% · 5일 +12.0%

대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)

한미반도체 20일 -13.2% · 5일 +0.2%

후발주 거래대금 하위 절반인데 최근 5일 급등 — 많아지면 과열 신호

에이팩트 20일 +40.3% · 5일 +29.2% 마이크로컨텍솔 20일 -8.0% · 5일 +20.7%

투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

연결된 미국 테마

미국 장은 국내 장이 끝난 뒤 열립니다. 미국 테마가 하루 ±2% 넘게 움직인 다음 날 이 테마가 어땠는지 지난 2년 기록입니다.

미국 반도체 장비+4.69%10-27 미국· 같이 움직임 보통

미국 +2%↑ 123번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.78% · 시장 대비 +1.0%p · 시장 이긴 날 66% (평소 오른 날 55%)

미국 −2%↓ 92번 → 다음 날 이 테마 평균 -1.74% · 시장 대비 -0.7%p

미국 HBM/메모리+4.20%10-27 미국· 같이 움직임 강함

미국 +2%↑ 124번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.33% · 시장 대비 +0.8%p · 시장 이긴 날 65% (평소 오른 날 55%)

미국 −2%↓ 94번 → 다음 날 이 테마 평균 -2.00% · 시장 대비 -1.0%p

미국 AI 반도체+3.46%10-27 미국· 같이 움직임 보통

미국 +2%↑ 122번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.20% · 시장 대비 +0.6%p · 시장 이긴 날 57% (평소 오른 날 55%)

미국 −2%↓ 103번 → 다음 날 이 테마 평균 -1.54% · 시장 대비 -0.7%p

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-28 기준

지금 위치

종료

최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).

마지막 사이클 종료 2026-10-15 (9거래일 전)
최근 바닥(2026-10-26) 뒤 테마 평균 대비 +10.4% · 사이클 확정은 +15%
이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 48거래일

재점화 점수 0/5

충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위

테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료

바닥	꼭대기	종료	오른 기간	테마 평균 대비	테마 지수	거래대금
2026-07-30	2026-10-13	2026-10-15	48거래일	+70%	+107%	×0.9
2025-07-10	2026-06-12	2026-07-02	224거래일	+184%	+246%	×3.0
2024-12-10	2025-02-19	2025-03-04	44거래일	+28%	+52%	×2.5

사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-09-02부터 521거래일

날짜	테마 지수	등락률	코스피	상승/하락	거래대금	가장 강한 종목
2026-10-28 엑시콘 +15.52%	3,083.14	+6.32%	+6.63%	27/2	8,011억	엑시콘 +15.52%
2026-10-27 엑시콘 +21.98%	2,900.00	+7.85%	+3.09%	29/0	6,305억	엑시콘 +21.98%
2026-10-26 에이팩트 +0.64%	2,688.88	-5.97%	-1.46%	1/28	4,351억	에이팩트 +0.64%
2026-10-23 제이티 +9.85%	2,859.50	+0.31%	+0.30%	13/16	6,270억	제이티 +9.85%
2026-10-22 코세스 +11.22%	2,850.75	-4.26%	-3.52%	2/27	5,802억	코세스 +11.22%
2026-10-21 미래산업 +12.89%	2,977.49	+3.12%	+3.29%	25/4	5,860억	미래산업 +12.89%
2026-10-20 코세스 +2.22%	2,887.40	-4.51%	-3.73%	2/27	5,372억	코세스 +2.22%
2026-10-19 큐알티 +7.70%	3,023.74	-1.79%	+1.76%	7/22	7,148억	큐알티 +7.70%
2026-10-16 엑시콘 +22.40%	3,078.90	+6.95%	+2.05%	27/1	8,719억	엑시콘 +22.40%
2026-10-15 팸텍 +1.30%	2,878.84	-11.23%	-7.57%	1/28	1.1조	팸텍 +1.30%
2026-10-14 에스티아이 +5.67%	3,242.98	-4.38%	-0.44%	3/26	9,117억	에스티아이 +5.67%
2026-10-13 에스티아이 +9.84%	3,391.66	+0.67%	-5.46%	17/12	1.1조	에스티아이 +9.84%
2026-10-12 엑시콘 +6.38%	3,369.22	-3.75%	-3.65%	3/26	1.0조	엑시콘 +6.38%
2026-10-08 두산테스나 +14.85%	3,500.58	+2.31%	-2.62%	23/6	1.2조	두산테스나 +14.85%
2026-10-07 피에스케이홀딩스 +3.55%	3,421.48	-2.80%	-1.98%	4/24	8,770억	피에스케이홀딩스 +3.55%
2026-10-06 두산테스나 +12.25%	3,520.11	+2.63%	-0.89%	24/4	9,855억	두산테스나 +12.25%
2026-10-02 에이엘티 +5.56%	3,430.05	-0.14%	+0.46%	15/13	1.1조	에이엘티 +5.56%
2026-10-01 큐알티 +16.75%	3,434.69	+7.79%	+1.95%	29/0	1.3조	큐알티 +16.75%
2026-09-30 에이팩트 +13.80%	3,186.37	+0.97%	-0.48%	16/12	6,086억	에이팩트 +13.80%
2026-09-29 네패스아크 +11.68%	3,155.61	+3.54%	-0.27%	23/5	7,727억	네패스아크 +11.68%

상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

엑시콘 092870 +15.52% 디아이 003160 +14.55% 마이크로컨텍솔 098120 +14.41% 피에스케이홀딩스 031980 +14.07% 에스티아이 039440 +12.62%

하락 주도 종목

팸텍 271830 -4.43% 기가비스 420770 -3.14%

테마 구성 종목

지수 계산 29개 · 전체 35개

핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-28 기준.

핵심 테마 자체가 핵심 사업 · 10개

피에스케이홀딩스 031980 +14.07% 반도체 후공정 장비(리플로우, 디스컴 등) 전문 에이팩트후발 200470 +8.76% 반도체 테스트 전문 (OSAT) 두산테스나 131970 +8.65% 반도체 테스트 전문 (OSAT) 한미반도체대표 042700 +6.32% HBM 및 첨단 패키징용 TC 본더 등 후공정 장비 전문 이오테크닉스 039030 +5.95% 레이저 마커, 커팅 등 후공정 장비 전문 네패스아크 330860 +4.74% 비메모리 반도체 테스트 전문 (테스트 하우스) 하나마이크론 067310 +4.51% 반도체 패키징 및 테스트 전문 (OSAT) 네패스 033640 +3.33% 비메모리 반도체 패키징 및 테스트 전문 (OSAT) SFA반도체 036540 +2.98% 반도체 패키징 및 테스트 전문 (OSAT) 에이엘티 172670 +1.23% 비메모리 반도체 테스트 전문 (OSAT)

직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 19개

간접 일부 사업만 관련 · 6개

SK하이닉스 000660 +10.89% HBM 등 첨단 후공정 기술 선도 및 장비 고객사 삼성전자 005930 +9.01% 후공정 기술 개발 및 투자 주체이자 장비 고객사 심텍 222800 +8.79% 반도체 패키징용 기판(모듈 PCB, 패키지 기판) 공급 (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접) 이수페타시스 007660 +8.76% AI 반도체, HBM용 고다층 기판 공급 (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접) 삼성전기 009150 +8.74% 첨단 패키징용 기판(FC-BGA 등) 공급 (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접) 두산 000150 +6.41% 자회사 두산테스나를 통해 반도체 테스트 사업 영위

뉴스에 함께 나온 종목

총 15개

이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.

종목코드	종목명	관련 뉴스	영향도	요약
000660	SK하이닉스	19	5	팹 유치 시 수혜 가능성
042700	한미반도체	19	5	후공정 장비 공급을 통한 직접적인 수혜
005930	삼성전자	19	4	후공정 투자 확대 수혜 기대
095340	ISC	10	4	후공정 패키징 관련 장비 및 부품 수요 증가 수혜
061970	LB세미콘	6	4	유상증자로 인한 재무구조 개선 및 사업 투자 기대감
007660	이수페타시스	5	4	고성능 반도체 수요 증가에 따른 MLB 기판 시장 성장 수혜
039030	이오테크닉스	4	3	신규 팹 투자 시 장비 수요 증가
033640	네패스	2	4	후공정 기술력 기반 수혜 기대
009150	삼성전기	2	3	후공정 외주화를 통한 생산 효율성 증대
067310	하나마이크론	2	3	기술 발전 트렌드 동참 및 수혜 기대
TSM	TSMC	1	5	AI 반도체 패키징 시장 선도 및 CoWoS 기술 경쟁력
200470	에이팩트	1	4	AI 칩 후공정 수요 증가로 인한 수혜 기대
INTC	인텔	1	4	첨단 패키징 기술 EMIB 경쟁력 강화 및 AI 시장 공략
011070	LG이노텍	1	3	EMIB-T 기술 관련 패키지 기판 공급망 진입 목표
033160	엠케이전자	1	3	신규 소재 사업 진출로 인한 성장 기대감