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CoWoS

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

CoWoS는 TSMC가 개발한 2.5D/3D 첨단 패키징 기술로, 고성능 AI 반도체 구현에 필수적입니다. HBM과 로직 칩을 하나의 기판 위에 집적하여 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화하며, AI 시대의 핵심 기술로 부상하고 있습니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · 첨단 패키징 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-28
+6.59%
상승 19 · 하락 1 · 보합 0 · 종목 20
오늘+6.59%
5일+0.88%
20일-6.19%
60일+61.01%
120일+5.56%
1년+148.53%
코스피 대비(20일)+6.54%p

테마 신호

2026-10-28 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 63/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×0.69 테마 전체 중 몫 2.74% (5일 전보다 -0.04%p)
상승 비율(5일 평균) 48% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
삼성전자 20일 -10.7% · 5일 +7.8%
후발주 거래대금 하위 절반인데 최근 5일 급등 — 많아지면 과열 신호
인텍플러스 20일 +16.7% · 5일 +12.0%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

관련 거시 지표

미국 반도체 지수(SOX)가 전날 밤 어떻게 끝났는지, 원/달러가 수출 채산성에 어떤지 같이 봅니다. 자료 EconomyKnow · 2026-10-28 15:10 갱신 · 계기판에서 20개 전부 보기
필라델피아 반도체(SOX)
11,482.50
전일 ▲399.03 +3.60%
1달 -7.88% · 1년 +59.60%
2026-10-27 · 최근 60일
원/달러
1,336.6원
전일 ▲11.8 +0.89%
1달 -0.24% · 1년 -8.24%
2026-10-28 · 최근 60일

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-28 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (9거래일 전)
  • 최근 바닥(2026-10-26) 뒤 테마 평균 대비 +8.8% · 사이클 확정은 +15%
  • 이 테마 지난 사이클 4번 · 꼭대기까지 중앙 90거래일
재점화 점수 0/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 2026-10-15 46거래일 +61% +106% ×0.6
2025-12-16 2026-07-01 2026-07-06 130거래일 +172% +181% ×3.2
2025-04-16 2025-11-17 2025-12-16 142거래일 +81% +128% ×1.4
2024-12-02 2025-02-19 2025-03-06 50거래일 +26% +44% ×0.9
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균). 오늘 값은 장중 값이며 3분마다 다시 계산됩니다.

일자별 테마 흐름

2024-09-02부터 521거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-28 장중4,117.58+6.59%+6.63%19/110.9조피에스케이홀딩스 +14.07%
2026-10-273,862.94+5.95%+3.09%20/08.2조인텍플러스 +11.18%
2026-10-263,646.04-5.97%-1.46%0/206.4조SK하이닉스 -0.16%
2026-10-23
코세스 +4.59%
3,877.42-0.76%+0.30%8/129.4조코세스 +4.59%
2026-10-22
코세스 +11.22%
3,906.98-4.28%-3.52%1/196.8조코세스 +11.22%
2026-10-214,081.81+3.12%+3.29%15/410.1조케이씨텍 +9.89%
2026-10-20
코세스 +2.22%
3,958.30-3.72%-3.73%1/198.6조코세스 +2.22%
2026-10-19
코세스 +5.00%
4,111.30-0.97%+1.76%8/129.6조코세스 +5.00%
2026-10-164,151.61+5.26%+2.05%19/110.9조인텍플러스 +15.40%
2026-10-153,944.21-12.13%-7.57%0/2016.1조두산테스나 -4.44%
2026-10-14
코세스 +1.26%
4,488.75-4.20%-0.44%1/1810.9조코세스 +1.26%
2026-10-134,685.54-0.17%-5.46%9/1015.7조인텍플러스 +7.87%
2026-10-124,693.56-5.75%-3.65%0/2011.6조티에스이 -0.96%
2026-10-084,979.84+1.65%-2.62%15/512.6조두산테스나 +14.85%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
4,899.12-2.98%-1.98%3/1710.4조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
케이씨텍 +16.74%
5,049.55+4.33%-0.89%16/410.2조케이씨텍 +16.74%
2026-10-02
심텍 +4.70%
4,839.86-0.54%+0.46%9/108.3조심텍 +4.70%
2026-10-01
대덕전자 +12.75%
4,866.33+6.81%+1.95%20/09.5조대덕전자 +12.75%
2026-09-304,556.09-0.14%-0.48%10/1011.2조이오테크닉스 +4.94%
2026-09-294,562.46+3.94%-0.27%18/210.7조덕산하이메탈 +9.39%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

하락 주도 종목

LG이노텍 011070 -1.74%

테마 구성 종목

지수 계산 20개 · 전체 21개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-28 기준.
공급망 소재·부품·장비 공급 · 14개
피에스케이홀딩스 031980 +14.07% 반도체 후공정 장비(리플로우, 드라이 스트립 등) 공급으로 첨단 패키징 공정 수혜. 인텍플러스후발 064290 +10.40% 반도체 패키징 및 기판 외관 검사 장비 공급으로 첨단 패키징 품질 관리 기여. ISC 095340 +9.65% HBM 및 고성능 반도체 테스트 소켓 공급으로 CoWoS 패키징 후 검사 공정 수혜. 심텍 222800 +8.79% 고성능 반도체용 기판(PKG Substrate) 공급으로 첨단 패키징 수혜. 이수페타시스 007660 +8.76% AI 가속기용 고성능 MLB(다층 기판) 공급으로 CoWoS 패키징 모듈 연결에 기여. | 사장님 검토 DI... 대덕전자 353200 +8.07% CoWoS 모듈 실장용 고성능 FC-BGA 기판 공급. (검수 추가) | 사장님 검토 DIRECT→SUPPL... 테크윙 089030 +7.19% HBM 등 고성능 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 핸들러 공급. 이오테크닉스 039030 +5.95% 레이저 마커, 커팅, 드릴링 장비 공급으로 반도체 후공정 및 패키징 공정 수혜. 티에스이 131290 +5.77% HBM 및 고성능 반도체 테스트 인터페이스 보드 공급. 케이씨텍 281820 +3.92% CoWoS 공정 핵심인 인터포저 및 칩 평탄화(CMP) 장비 공급. (검수 추가) | 사장님 검토 DIREC... 리노공업 058470 +3.42% 고성능 반도체 테스트용 리노핀 및 IC 테스트 소켓 공급. 코세스 089890 +3.03% HBM 리페어 및 레이저 커팅 장비 공급으로 첨단 패키징 공정 수혜. 덕산하이메탈 077360 +2.20% 반도체 패키징용 솔더볼 공급으로 첨단 패키징 공정의 핵심 소재 제공. LG이노텍 011070 -1.74% CoWoS 모듈 실장용 고성능 FC-BGA 기판 공급. (검수 추가) | 사장님 검토 DIRECT→SUPPL...
간접 일부 사업만 관련 · 1개

뉴스에 함께 나온 종목

총 1개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
064290 인텍플러스 1 4 CoWoS 사업 턴어라운드 기대

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