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첨단 패키징

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

첨단 패키징은 반도체 칩의 성능, 전력 효율, 소형화를 극대화하기 위한 후공정 기술입니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 부각되며 관련 기업들의 성장이 기대됩니다.

오늘 테마 등락률 2026-10-28
+6.04%
상승 41 · 하락 6 · 보합 0 · 종목 47
오늘+6.04%
5일+1.91%
20일-2.98%
60일+65.30%
120일-4.17%
1년+103.70%
코스피 대비(20일)+9.75%p

테마 신호

2026-10-28 기준
흐름 휴면 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 68/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 9/100 후발주 9
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 2.0건 · ×0.3
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×0.71 테마 전체 중 몫 3.13% (5일 전보다 +0.03%p)
상승 비율(5일 평균) 45% 후발주 급등 비율 13%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
디아이 20일 +19.9% · 5일 +15.6%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
SK하이닉스 20일 -16.3% · 5일 +14.4%
후발주 거래대금 하위 절반인데 최근 5일 급등 — 많아지면 과열 신호
티에프이 20일 +34.0% · 5일 +33.3% 레이저쎌 20일 +6.8% · 5일 +17.4% 오킨스전자 20일 +18.1% · 5일 +15.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

관련 거시 지표

미국 반도체 지수(SOX)가 전날 밤 어떻게 끝났는지, 원/달러가 수출 채산성에 어떤지 같이 봅니다. 자료 EconomyKnow · 2026-10-28 15:10 갱신 · 계기판에서 20개 전부 보기
필라델피아 반도체(SOX)
11,482.50
전일 ▲399.03 +3.60%
1달 -7.88% · 1년 +59.60%
2026-10-27 · 최근 60일
원/달러
1,336.6원
전일 ▲11.8 +0.89%
1달 -0.24% · 1년 -8.24%
2026-10-28 · 최근 60일

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-28 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (9거래일 전)
  • 최근 바닥(2026-10-26) 뒤 테마 평균 대비 +7.8% · 사이클 확정은 +15%
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 50거래일
재점화 점수 0/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 2026-10-15 46거래일 +57% +101% ×0.6
2025-04-09 2026-06-12 2026-07-07 285거래일 +172% +332% ×3.3
2024-12-02 2025-02-19 2025-04-03 50거래일 +23% +41% ×1.0
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균). 오늘 값은 장중 값이며 3분마다 다시 계산됩니다.

일자별 테마 흐름

2024-09-02부터 521거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-28 장중3,076.92+6.04%+6.63%41/612.5조해성디에스 +19.82%
2026-10-27
티에프이 +23.90%
2,901.78+5.62%+3.09%42/59.4조티에프이 +23.90%
2026-10-262,747.35-4.25%-1.46%3/447.1조아이씨에이치 +29.98%
2026-10-232,869.35-0.83%+0.30%16/3010.4조티에프이 +8.33%
2026-10-22
코세스 +11.22%
2,893.39-4.17%-3.52%3/437.9조코세스 +11.22%
2026-10-213,019.29+2.92%+3.29%36/911.2조코스텍시스 +11.39%
2026-10-202,933.70-3.53%-3.73%5/419.7조코리아써키트 +12.40%
2026-10-19
태성 +11.34%
3,040.99-0.18%+1.76%22/2410.8조태성 +11.34%
2026-10-163,046.36+5.78%+2.05%42/412.0조오킨스전자 +16.94%
2026-10-15
팸텍 +1.30%
2,880.02-11.13%-7.57%1/4517.7조팸텍 +1.30%
2026-10-143,240.75-3.71%-0.44%6/3911.9조에스티아이 +5.67%
2026-10-133,365.78-1.04%-5.46%16/2917.3조에스티아이 +9.84%
2026-10-123,401.22-4.52%-3.65%3/4312.8조오킨스전자 +0.90%
2026-10-083,562.15+1.03%-2.62%27/1913.7조두산테스나 +14.85%
2026-10-073,525.74-2.75%-1.98%7/3911.5조타이거일렉 +6.29%
2026-10-06
코셈 +14.64%
3,625.46+3.22%-0.89%34/1211.9조코셈 +14.64%
2026-10-023,512.34+0.45%+0.46%25/209.5조오킨스전자 +12.28%
2026-10-01
티에프이 +16.12%
3,496.44+5.51%+1.95%43/310.8조티에프이 +16.12%
2026-09-30
코셈 +23.96%
3,313.94+1.03%-0.48%26/1912.1조코셈 +23.96%
2026-09-29
테라뷰 +30.00%
3,280.09+3.43%-0.27%33/1212.0조테라뷰 +30.00%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

테마 구성 종목

지수 계산 47개 · 전체 53개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-28 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 24개
해성디에스 195870 +19.82% 반도체 패키징용 리드프레임 및 기판 제조. (검수 추가) 디아이대장 003160 +14.55% 반도체 검사 장비 전문 개발 및 공급. (검수 추가) 피에스케이홀딩스 031980 +14.07% 반도체 후공정 패키징 장비(디스컴 등) 개발 및 공급. 샘씨엔에스 252990 +11.65% 고사양 세라믹STF는 첨단 패키징 필수 부품, 신사업 모색. (재분류 10/25) 티에프이후발 425420 +11.15% 고성능 데이터 처리 수요 증가로 첨단 패키징 반도체 테스트 수요 확대. (재분류 10/25) 오킨스전자후발 080580 +10.41% 첨단 패키징 반도체 테스트 소켓 제조. (검수 추가) ISC 095340 +9.65% 첨단 패키징 반도체 테스트용 소켓 공급. 이수페타시스 007660 +8.76% 고성능 반도체 패키징에 사용되는 MLB 기판 제조. 삼성전기 009150 +8.74% 고성능 반도체용 패키지 기판(FC-BGA) 전문 제조. | 사장님 검토 CORE→DIRECT (tierfix... 두산테스나2등 131970 +8.65% 시스템 반도체 테스트 전문 OSAT 기업. (검수 추가) 프로텍 053610 +7.73% 디스펜서, 본더 등 후공정 패키징 장비 제조. (검수 추가) 코셈 360350 +7.64% 반도체 후공정 검사용 SEM은 첨단 패키징 공정 품질 관리에 기여 (재분류 10/25) 테크윙 089030 +7.19% 첨단 패키징 반도체 테스트 핸들러 제조. (검수 추가) 레이저쎌후발 412350 +6.49% 첨단 패키징 공정용 레이저 리플로우 장비 개발. 티에스이 131290 +5.77% 첨단 패키징 반도체 테스트 소켓 및 프로브 카드. (검수 추가) 피아이이 452450 +4.86% 첨단 패키징 반도체 검사 장비 전문 개발 및 공급. (검수) 네패스아크 330860 +4.74% 첨단 패키징 반도체 테스트 전문 기업(OSAT). 리노공업 058470 +3.42% 첨단 패키징 반도체 테스트용 소켓 및 핀 제조. APS 054620 +3.31% FOPLP 등 첨단 패키징 관련 장비 개발 및 공급. 코세스 089890 +3.03% HBM 등 첨단 패키징 공정용 리플로우 장비 공급. 엠디바이스 226590 +2.00% HBM 제조 특허를 통해 첨단 패키징 기술을 강화하고 있음. (기업개요 분류 10/25) 테라뷰 950250 -1.00% 첨단 패키징 기술 고도화에 따른 검사 장비 수요 증가 (재분류 10/25) LG이노텍 011070 -1.74% 사장님 검토로 추가 (tierfix_20261028_125556) 팸텍 271830 -4.43% 반도체 후공정 패키징 장비 개발 및 공급.
간접 일부 사업만 관련 · 6개

뉴스에 함께 나온 종목

총 11개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
005930 삼성전자 10 4 첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
000660 SK하이닉스 9 4 핵심 인력 이탈 및 경쟁 심화 가능성
042700 한미반도체 6 4 첨단 패키징 장비 공급을 통한 수혜 기대
007660 이수페타시스 3 3 고성능 반도체 기판 수요 증가 수혜
GLW Corning Incorporated 1 5 유리 기판 소재 공급 선도 기업
2330 TSMC 1 5 첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인
AMAT Applied Materials, Inc. 1 4 유리 기판 관련 공정 장비 공급
011070 LG이노텍 1 4 첨단 패키징 기판 기술 수혜
117730 티로보틱스 1 4 기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대
067310 하나마이크론 1 4 첨단 패키징 시장 변화에 따른 수혜 기대
095340 ISC 1 2 첨단 패키징 테스트 수요 증가 수혜

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한국경제 · 2026-05-31 09:01:08 · 조회 67 · 좋아요 0 · AI분석 완료
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티로보틱스가 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나서며 일본 특허를 취득했다는 소식에 주가가 강세를 보이고 있습니다. 첨단 패키징은 반도체 성능 향상에 필수적인 기술로, 티로보틱스는 이번 특허 취득을 ...