- 한국은 HBM 생산에서 세계적 경쟁력을 갖췄지만, 칩을 연결하고 보호하는 첨단 패키징 소재는 일본 기업 의존도가 높다는 지적이 나왔다. - 삼성전자에서 패키징과 소재 개발을 맡았던 윤창민 인하대 교수가 한국공업화학회 추계학술대회 프레스데이(부산 벡스코)에서 이 같은 진단을 내놓았다. - 윤 교수는 HBM 시장에서 한국은 제조 측면의 강자일 뿐, 소재 측면에서는 확보한 것이 거의 없다고 평가했다. - 대표적인 의존 소재로는 칩 사이 빈 공간을 채워 접합부를 보호하는 언더필이 꼽혔다. - 일본 기업의 강점은 여러 소재의 특성을 정밀하게 조합하는 기술력이다. HBM에는 열팽창 특성이 다른 소재가 함께 쓰여, 온도가 오르면 패키지가 휘거나 뒤틀릴 수 있다. - 따라서 개별 소재의 성능뿐 아니라 소재를 결합했을 때의 안정성, 절연, 방열 성능까지 함께 검증해야 한다. - 차세대 HBM에서는 방열 소재의 중요성이 더 커질 전망이다. 현재 주로 쓰는 실리카 충전재 대신 열전도성이 높은 알루미나 충전재를 적용하는 방향으로 기술이 발전할 수 있다고 한다. - 국내 소재산업의 가장 큰 약점은 실제 공정에서 성능을 검증하는 역량이다. 일본 기업은 자체 테스트베드를 갖춘 반면, 일부 국내 기업은 고객사가 요구하는 패키징 평가 데이터를 제시하지 못한다. - 첨단 소재 검증에는 고가 장비와 시험시설이 필요해 중소 소재기업이 단독으로 감당하기 어렵다. 일본은 수십 년간 이 체계를 쌓아왔다는 점이 가장 큰 격차로 지적됐다. - 중국은 미국의 장비 수출 제한 이후 미세공정 대신 패키징에 투자해 왔다. 기존 패키징에서는 기술력과 점유율이 크지만, HBM 수준의 고도화된 패키징 사례는 아직 없어 미지의 영역으로 남아 있다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Claude 요약 시도 - 이 기사는 특정 기업의 실적이나 공시가 아니라 학계의 진단입니다. 따라서 주가에 직접적인 영향을 주는 재료로 보기는 어렵고, 업종 구조를 이해하는 참고 자료로 보는 편이 적절합니다. - 검증 인프라 구축 논의가 정책이나 민관 협력(공동 테스트베드 등)으로 이어진다면, 국산화를 추진하는 소재·부품 기업에 관심이 생길 수 있습니다. 다만 기사에 구체적인 정책이나 계획은 없으므로 가정에 불과합니다. - 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 제조사로서 소재 공급망 다변화가 중장기적으로 도움이 될 수 있습니다. 반대로 일본 소재 의존이 계속되면 공급망 리스크와 원가 부담 요인으로 남을 수 있습니다. - 소재 개발과 실제 양산 공정 채택은 별개입니다. 고객사 검증과 인증에는 오랜 시간이 걸리고 탈락할 수도 있으므로, 개별 종목은 수주·공급 계약 같은 구체적인 확인 사항이 나올 때 판단하는 것이 좋습니다. - 아래 종목은 간접 연관 후보이며, 기사에 언급된 종목은 아닙니다. 주가와 밸류에이션 수치는 실시간 검색을 수행하지 못해 확인하지 않았고 null로 두었습니다.