- 한국은 HBM 생산에서 세계적 경쟁력을 갖췄지만, 칩을 연결하고 보호하는 첨단 패키징 소재는 일본 기업에 크게 의존한다는 지적이 나왔다. - 윤창민 인하대 교수는 29일 부산에서 열린 한국공업화학회 추계학술대회 프레스데이에서, 소재 관점에서 한국은 제조 역할에 가깝다고 평가했다. - HBM은 D램을 수직으로 쌓은 고성능 메모리로, 적층이 높아질수록 전기적 연결, 방열, 구조 안정성 확보가 중요해진다. - 대표적인 의존 사례로 칩 사이 빈 공간을 채워 접합부를 보호하는 언더필이 거론됐다. 이 분야는 일본 기업의 점유율이 높다고 한다. - 일본의 강점은 개별 소재의 성능만이 아니라, 여러 소재를 정밀하게 조합해 결합 상태에서도 안정성을 확보하는 기술이라는 분석이다. - HBM에는 열팽창 특성이 다른 소재가 함께 쓰여, 온도가 오르면 패키지가 휘거나 뒤틀릴 수 있다. 이 때문에 개발과 검증이 까다롭다. - 차세대 HBM에서는 방열 소재가 더 중요해질 전망이다. 현재 주로 쓰는 실리카 충전재 대신 열전도성이 높은 알루미나 충전재를 적용하는 방향의 개발이 진행될 수 있다. - 국내 소재산업의 가장 큰 약점으로는 실제 제조공정에서 성능을 검증하는 역량이 꼽혔다. 일본 기업은 자체 테스트베드를 갖췄다는 설명이다. - 일부 국내 소재기업은 공정 평가 데이터가 부족해, 반도체 제조사가 데이터를 요구해도 제시하지 못하는 경우가 있다. - 첨단 소재 검증에는 고가의 장비와 시험시설이 필요한데, 국내 중소 소재기업이 이를 갖추기는 어렵다는 분석이다. - 중국은 미국의 장비 수출 제한 속에서 패키징 기술에 적극 투자해 왔고, 기존 패키징의 점유율은 크다. 다만 HBM급 고도화 패키징 사례는 없어 아직 미지의 영역이다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Claude 요약 시도 - 이 기사는 특정 기업의 실적이나 계약을 다룬 것이 아니라 산업 구조에 대한 전문가 진단입니다. 단기 주가 재료로 보기보다 중장기 이슈로 접근하는 편이 적절합니다. - HBM을 만드는 삼성전자와 SK하이닉스는 소재 공급망이 일본에 편중돼 있다는 점이 구조적 리스크로 읽힐 수 있습니다. 반대로 국산화가 진전되면 원가 안정성과 공급망 안정성에 도움이 될 가능성이 있습니다. - 국산 소재·장비 기업은 검증 인프라와 평가 데이터를 확보해 고객사 인증을 통과하는 경우에 한해 수혜가 가능합니다. 개발 사실만으로는 매출로 이어진다고 단정하기 어렵습니다. - 확인할 포인트는 고객사 인증 여부, 공동 테스트베드나 정부 지원 같은 검증 인프라 확충, 그리고 실제 공급 계약입니다. - 기사에는 개별 종목이 언급되지 않았습니다. 아래 종목은 HBM 밸류체인과의 간접 연관성에 따라 고른 것이며, 수치는 확인하지 못해 null로 처리했습니다.