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에이직랜드, TSMC 북미 OIP 포럼 참가…AI 반도체 설계 솔루션 선봬 - 마켓인
AI 요약
AI 반도체 설계 솔루션 전문 기업 에이직랜드가 대만 TSMC가 주최한 북미 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 참가했습니다. 이번 포럼에서 에이직랜드는 자체 개발한 AI 반도체 설계 솔루션을 선보이며 기술력을 과시했습니다. 특히, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 겨냥한 첨단 패키징 기술과 IP(Intellectual Property) 솔루션을 중점적으로 소개했습니다. 이는 글... 관련 종목