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한미반도체가 그린 ‘2040 AI 미래’…HBM 넘어 2.5D로 확장 - 더스탁(The Stock)
AI 요약
한미반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술인 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 차세대 패키징 기술인 2.5D 기술로 사업 영역을 확장하며 미래 성장 동력을 확보하고 있습니다. 2040년 AI 시대를 대비하여 HBM의 한계를 극복할 수 있는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있으며, 한미반도체는 이 분야에서 선도적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.
회사는 기존 HBM 본딩 장비 기술력을 바탕으로 2.5...