- 미국 IT 매체 디인포메이션은 6일(현지시간), TSMC가 엔비디아의 요청으로 D램 직접 생산 계획을 짜기 시작했다고 보도했다. - TSMC는 파운드리 세계 1위지만 지금까지 메모리를 만들지 않았다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 매출의 87.6%를 차지한다. - 소식통 2명에 따르면 TSMC는 셀을 위로 쌓는 '3D D램'을 준비 중이다. 새 공장 건설 또는 기존 공장 인수 후 전환안이 거론되며, 첨단 패키징 담당 쉬궈진 부사장이 이끈다. - 양산 시점, 투자금액, 생산 목표는 알려지지 않았다. TSMC와 엔비디아도 확인 요청에 즉각 답하지 않아, 현재는 '계획 수립 착수' 단계로 볼 수 있다. - 두 회사의 협력은 2024년 SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 MOU에서 시작됐다. 당시 HBM 맨 아래 '베이스 다이'를 TSMC 로직 공정으로 만들기로 했다. - 10월에는 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 맞춤형 HBM 베이스 다이를 TSMC 3나노로 만들어 달라고 요청했다는 보도가 있었다. - 이번 보도대로라면 TSMC의 역할이 바닥층·패키징에서 D램 칩 본체 생산으로 넓어질 수 있다. - 배경은 메모리 부족이다. SK하이닉스는 주요 고객 14곳과 맺은 장기공급계약이 2027~2028년 생산능력의 50% 이상이라고 밝혔다. 마이크론은 공급 부족이 2028년까지 이어질 수 있다고 봤다. - 실적도 급증했다. SK하이닉스 3분기 매출은 104조 6155억원, 영업이익은 83조 3338억원(영업이익률 80%)이다. 삼성전자 3분기 메모리 매출은 140조 7000억원이다. - 트렌드포스는 3분기 일반 D램 고정거래가격이 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 전망했다. - 반면 3D D램은 아직 대량생산된 적이 없고 보도도 익명 소식통에 의존한다. 기사의 비교 수치에는 추정치와 낸드 포함 등 한계가 있다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Claude 요약 시도 - 메모리 업체 관점: 엔비디아가 공급처를 넓히려는 신호로 읽히면 장기적으로 경쟁 심화 우려가 나올 수 있다. 다만 TSMC가 실제 양산까지 가려면 공장, 기술, 수율 확보에 시간이 걸린다. 당장은 공급 부족과 가격 상승 흐름이 더 중요한 변수일 수 있다. - 삼성전자와 SK하이닉스: 장기공급계약과 HBM4 출하가 유지되면 단기 실적 영향은 제한적일 수 있다. 반대로 TSMC가 실제로 진입하고 엔비디아 물량을 가져가면 중장기 점유율과 협상력에 부담이 될 수 있다. - TSMC: 메모리 진출은 성장 기회가 될 수 있다. 하지만 대규모 투자와 신규 사업 위험이 따르므로 투자 규모와 시점이 공개될 때까지는 판단을 유보할 필요가 있다. - 마이크론: 같은 메모리 경쟁사로, 한국 두 업체와 비슷한 구도다. - 확인할 점은 TSMC·엔비디아의 공식 입장, 투자 규모, 3D D램 기술 진척, 메모리 가격 추이다. - 이 내용은 투자 권유가 아니며, 보도 사실과 이후 공시를 함께 확인해야 한다.