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한미반도체, GPU·메모리 연결하는 AI 반도체 패키징 장비 첫 출하 - 조선일보
AI 요약
국내 반도체 장비 기업인 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 진출하며 새로운 성장 동력을 확보했습니다. 기존 고대역폭 메모리(HBM) 장비 사업을 넘어, GPU와 메모리를 효율적으로 연결하는 첨단 패키징 기술에 필요한 장비를 개발하고 첫 출하를 시작했습니다. 이는 AI 반도체 시장의 급격한 성장과 함께 고도화되는 패키징 기술 수요에 발맞춘 전략으로 풀이됩니다. 한미반도체는 이번 ...