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AI 반도체, 미세화 넘어 3D 적층까지…트랜지스터·배선·패키징 혁신 가속 - 올포칩
AI 요약
AI 반도체 시장은 기존의 미세화 공정을 넘어 3D 적층 기술로 진화하며 혁신을 가속화하고 있습니다. 트랜지스터, 배선, 패키징 등 반도체 생산의 전 과정에서 새로운 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 특히, 3D 적층 기술은 칩의 성능을 높이고 전력 효율을 개선하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이는 AI 연산에 필요한 대규모 데이터 처리를 더욱 효율적으로 만들 수 있습니다. 이러한 기술 혁...