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삼성전자, GPU·메모리 '한 몸'으로…차세대 AI 반도체 공략 - 뉴스핌
AI 요약
- 삼성전자가 HBM을 GPU 같은 AI 가속기 위에 직접 쌓는 차세대 3D 메모리 'zHBM' 개발에 속도를 내고 있다.
- 이 기술은 지난 8월 미국 'FMS 2026'에서 처음 공개됐고, 28일 삼성전자 반도체 뉴스룸을 통해 구체적인 내용이 소개됐다.
- 기존 HBM은 D램을 수직으로 쌓아 GPU 옆에 두고 실리콘 인터포저로 연결하는 2.5D 패키징 방식이다.
- zHBM은 가속기 위에 메모리를 바로 얹...