- 미국의 첨단 반도체 장비·소재 수출 통제로 중국이 패키징 분야에 투자를 집중했고, 그 결과 기술 경쟁력이 높아졌다는 분석이 나왔다. - 한국공업화학회 추계학술대회(29일, 부산 벡스코)에서 윤창민 인하대 교수는 EUV 장비 수출이 제한되자 중국이 패키징 투자를 늘렸다고 설명했다. - 패키징은 웨이퍼에서 만든 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 공정이다. 미세화가 한계에 가까워지면서 여러 칩을 통합하는 첨단 패키징이 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상했다. - 중국은 범용 패키징에서 기술을 쌓아 세계 시장 영향력을 키우고 있다. 대만 ASE, 미국 앰코에 이어 중국 JCET가 주요 패키징 기업으로 꼽혔다. - 반면 HBM처럼 D램을 수직으로 쌓는 첨단 패키징은 소재별 열팽창 차이로 휨이나 파손이 생길 수 있어 정밀한 소재 통합 기술이 필요하다. - 윤 교수는 중국 기업이 삼성전자·SK하이닉스의 고도화된 칩을 패키징한 경험이 아직 충분하지 않아 HBM 분야에는 미지의 영역이 남아 있다고 평가했다. - 한국이 우위를 유지하려면 소재 기술 강화가 필요하다. 핵심 패키징 소재는 일본 기업이 독점에 가까운 점유율을 갖고 있고, 국내에는 실제 공정 성능을 검증할 평가 인프라도 필요하다는 지적이 나왔다. - 동진쎄미켐은 EUV용 포토레지스트를 개발해 고객사에 납품 중이며, 일본 경쟁사와의 격차가 상당히 좁혀졌다고 밝혔다. 하이-NA EUV용 차세대 PR도 준비 중이다. - 동진쎄미켐은 첨단 패키징 소재 시장에도 도전한다. 중점 품목은 RDL용 감광성 절연 소재(PID)와 패키징 기판용 빌드업 필름이며, 언더필로도 영역을 넓히고 있다. - 국내 기업의 세계 패키징 시장 점유율은 10% 미만이다. 빌드업 필름은 일본 한 곳이 95% 이상을 점유하지만, 산업이 커지면 공급 부족이 예상된다고 했다. - 다만 동진쎄미켐은 첨단 패키징 소재의 상용 공급 실적이 아직 없고, 고객사와 평가를 진행하는 단계다. 적층 기술이 발전하며 새로운 소재가 필요해지는 만큼 후발 기업에도 기회가 있다는 분석이다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Claude 요약 시도 - 긍정적으로 볼 수 있는 점: HBM 첨단 패키징에서 한국 우위가 유지된다면 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁력 논거로 작용할 수 있습니다. 다만 이는 전문가 발언이며, 실적이나 점유율 수치로 확인된 내용은 아닙니다. - 소재 국산화는 동진쎄미켐 같은 소재 기업에 중장기 기회가 될 수 있습니다. 그러나 현재는 고객사 평가 단계이므로 실제 매출은 인증 통과, 양산 채택, 가격 조건에 달려 있습니다. - 위험 요인: 중국의 범용 패키징 성장과 기술 추격이 빨라지면 우위가 줄어들 수 있습니다. 일본 기업의 높은 점유율, 소재 의존도, 평가 인프라 부족도 부담입니다. - 투자자는 뉴스 한 건보다 HBM 수요, 고객사 인증 소식, 소재 공급 계약, 각 기업의 실적 발표를 함께 확인하는 것이 좋습니다. - 아래 JSON의 주가·목표가·PER·PBR은 실시간 검색 도구를 사용하지 못해 확인하지 못했으므로 null로 두었습니다. 투자 전 네이버 금융 등에서 직접 확인하시기 바랍니다.