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삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 - zdnet.co.kr
AI 요약
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 칩 공급망에서 내부 생산과 TSMC 위탁 생산을 병행하는 '투트랙' 전략을 추진하며 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이는 HBM 생산 능력 확대와 기술 개발에 대한 투자를 통해 AI 시대의 핵심 반도체 시장에서의 입지를 공고히 하려는 움직임으로 해석됩니다. 삼성전자는 자체적인 첨단 패키징 기술을 활용하여 고품질의 HBM을 생산하는 동시에, 외부 파운드리 역량을 활용...