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JCET, 반도체 유리기판 패키징 공정 개발...“파일롯 라인 구축 단계” - 전자신문
AI 요약
JCET가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 유리기판 공정 개발에 나섰습니다. 현재 파일럿 라인 구축 단계에 있으며, 이는 기존 실리콘 기판의 한계를 극복하고 고성능 반도체 구현을 위한 중요한 진전입니다. 유리기판은 높은 평탄도와 치수 안정성을 바탕으로 미세 회로 구현에 유리하며, 고온 공정에서도 변형이 적어 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있습니다. JCET의 이번 기술 개발은 향후 반도체 산업...