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SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기' - 딜사이트
AI 요약
SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 후공정 장비 납품 일정을 일부 조정하며 내년으로 연기했습니다. 이는 HBM4의 기술 개발 및 생산 과정에서 발생할 수 있는 병목 현상을 사전에 해소하고 안정적인 양산 체계를 구축하기 위한 조치로 풀이됩니다. 이번 일정 조정은 HBM 시장의 경쟁 심화와 기술 고도화 요구에 따라 SK하이닉스가 품질 확보에 더욱 집중하려는 전략으로 보입니다. HBM4는 기...