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[종합] HBM이 열고 패키징이 잇는다…SEDEX 달군 K반도체 By EBN - Investing.com 한국어
AI 요약
최근 열린 SEDEX 행사에서 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 크게 부각되었습니다. 특히, 기존의 2D 평면 구조를 넘어선 3D 적층 기술과 유리기판 적용이 핵심 기술로 떠오르며, 이는 AI 반도체 성능 향상에 필수적인 요소로 주목받고 있습니다. 이러한 패키징 기술의 발전은 단순히 메모리 반도체를 넘어 로직 반도체, 그리고 시스템 반도체 전반의 경쟁력을 강화할 것으로 예상...