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토모큐브 홀로토모그래피를 활용한 TGV 검사: 반도체 유리기판 내부를 3D로 들여다보다 - 네이버 프리미엄콘텐츠
AI 요약
토모큐브는 홀로토모그래피 기술을 활용하여 반도체 유리기판 내부를 3D로 정밀하게 검사하는 TGV(Through-Glass Via) 검사 솔루션을 개발했습니다. 이 기술은 기존 검사 방식으로는 파악하기 어려웠던 유리기판 내부의 미세한 결함까지 실시간으로 탐지할 수 있어, 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 반도체 생산에 필수적인 유리기판의 ...