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삼성전자, 엔비디아 차세대 HBM에 TSMC 3나노 공정 도입 추진 : 국제 - 재경일보
AI 요약
삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 대만 TSMC의 3나노미터(nm) 공정 도입을 추진하고 있다는 소식입니다. 이는 삼성전자가 자체 첨단 공정 기술을 활용하여 엔비디아의 고성능 HBM 수요에 대응하려는 전략으로 해석됩니다. TSMC의 3나노 공정은 현재 최고 수준의 미세 공정 기술로, 이를 통해 생산되는 HBM은 성능과 전력 효율 면에서 상당한 향상이 기대됩니다. 삼성전자는 이와 같은...