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상용화 속도내는 HBF…HBM 독주깰까 [한경 반도체포커스] - 한국경제
AI 요약
최근 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 독보적인 입지를 구축하고 있는 SK하이닉스의 아성에 도전하는 새로운 기술이 주목받고 있습니다. 바로 HBF(Hybrid Bonding Front-end) 기술인데요, 이는 기존 HBM의 성능을 뛰어넘을 잠재력을 가진 차세대 메모리 기술로 평가받고 있습니다. HBF는 웨이퍼 레벨에서 칩을 직접 접합하는 방식으로, 기존의 패키징 방식보다 더 얇고 효율적인 반도체 생산을 가능...