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삼성 ‘HBM 대신 PIM’ VS 하이닉스 ‘발열 관리 HBM’…반도체 맞수, ‘핫칩스’서 뜨거운 경쟁 - 중앙일보
AI 요약
최근 중앙일보 보도에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 기존 HBM의 발열 문제를 해결하기 위해 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 대안으로 제시하며 차세대 기술 선점에 나섰다. PIM은 메모리 내에서 데이터 처리를 수행하여 데이터 이동을 최소화함으로써 전력 효율성을 높이고 발열을 줄이는 기술이다. 반면, SK하이...