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"TSMC, 1.6나노칩 개발 성공·4분기 양산 채비" … AI 반도체 차세대 공정 경쟁 - newdaily.co.kr
AI 요약
대만 반도체 위탁 생산(파운드리) 업체 TSMC가 1.6나노미터(nm) 공정 개발에 성공하며 차세대 반도체 기술 경쟁에서 한 발 앞서 나갔습니다. 이르면 2026년 4분기부터 이 공정을 통해 칩 양산을 시작할 계획입니다. 이는 현재 주력으로 사용되는 3나노 공정보다 미세화된 것으로, AI 반도체 성능 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. TSMC의 이번 기술 개발은 AI 반도체 시장의 성장과 함께 더욱 치열...