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삼성전기, 유리기판 JV ‘글라셈’ 가등기 완료…차세대 패키징 속도 - 마이데일리
AI 요약
삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 꼽히는 유리기판 사업에 속도를 내고 있습니다. 최근 자회사 '글라셈'의 가등기 절차를 완료하며 유리기판 사업의 기반을 다졌습니다. 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 얇고 평탄하며, 열 변형이 적어 고성능 반도체 구현에 필수적인 소재로 주목받고 있습니다. 특히 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장에 따라 유리기판 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩...