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삼성전기, 국내 최대 기판 전시회 참가…차세대 패키지 기술력 과시 - 뉴스1
AI 요약
삼성전기가 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 전시회인 '2026 국제전자회로산업전(KPCA Show)'에 참가하여 최신 기술력을 선보였습니다. 이번 전시회에서 삼성전기는 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 서버 등에 필수적인 차세대 패키지 기판 기술을 집중적으로 전시했습니다.
주요 전시 품목으로는 고밀도 회로 구현이 가능한 첨단 패키지 기판과 함께, 2.5D 및 3D 패키징...