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[심층진단] ②LG이노텍, 칩 임베딩·유리기판…다음 경쟁은 ‘패키징 구조’다 -2부- - 뉴스밸류
AI 요약
LG이노텍이 반도체 칩 임베딩 및 유리기판 기술에 이어 차세대 패키징 구조 경쟁에 주목하고 있습니다. 이는 반도체 성능 향상과 소형화를 위한 핵심 기술로, 향후 시장에서 중요한 경쟁 우위 요소가 될 전망입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 고도화된 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. LG이노텍은 이러한 기술 트렌드에 발맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 집중하며 미래 ...