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[C-터치 선전 2026] `TGV 유리기판`까지 손뻗는 中… 패키징 자립화 `가속` - 디지털데일리
AI 요약
중국이 차세대 반도체 패키징 기술인 TGV(Thin Glass) 유리기판 분야에까지 진출하며 기술 자립에 속도를 내고 있습니다. 이는 기존 실리콘이나 유기물 기반 기판을 대체할 수 있는 신소재로, 얇고 가벼우며 전기적 특성이 우수하다는 장점을 가집니다. 중국은 반도체 산업의 핵심 경쟁력인 패키징 분야에서 기술 격차를 줄이고 공급망 내 영향력을 확대하려는 전략을 추진 중입니다. 특히 TGV 유리기판은 고성능 컴...