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[오늘의 삼전닉스] 'AI·반도체 결합 특허' 삼성전자 돋보이네 - 이코노미스트
AI 요약
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 분야에서 브로드컴과 협력을 강화하며 기술 경쟁력을 높이고 있습니다. 특히 AI와 반도체 기술을 결합한 특허 출원으로 주목받고 있으며, 이는 고대역폭 메모리(HBM)부터 최첨단 2나노 공정에 이르기까지 전반적인 반도체 기술 협력을 심화시키는 계기가 될 것으로 보입니다. 이번 협력은 AI 반도체 시장에서의 삼성전자의 입지를 더욱 공고히 하고, 차세대 반도체 기술 개발을 가속화하는...