AI분석 완료
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메모리 반도체
“HBM만 반도체인가요”…D램·낸드 후공정 소부장株에도 볕든다 [오늘 나온 보고서] - 매일경제 마켓
AI 요약
최근 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 경쟁이 심화되면서, 관련 후공정 및 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게도 새로운 기회가 열리고 있습니다. 기존에는 HBM 관련주가 주목받았지만, 이제는 D램과 낸드플래시의 후공정 기술력을 갖춘 기업들과 HBM 생산에 필요한 핵심 소재 및 부품을 공급하는 기업들까지 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 이는 반도체 산업의 밸류체인 전반에 걸쳐 투자 기회가 확대될 수 있음을 시사합...