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SK하이닉스, AI 메모리 전략 '풀 스택'으로 전환…HBM 넘어 3D·HBF까지 - 녹색경제신문
AI 요약
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 3D 패키징 및 첨단 패키징 기술(HBF)까지 아우르는 '풀 스택(Full Stack)' AI 메모리 전략으로 전환하며 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다. 이는 AI 반도체 성능 향상의 핵심인 메모리 솔루션 전반에 걸쳐 기술 리더십을 확보하려는 움직임입니다. SK하이닉스는 기존 HBM 시장에서의 강점을 바탕으로, AI 연산에 필수적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨...