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삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 기판 경쟁…FC-BGA 넘어 유리기판까지 - 팝콘뉴스
AI 요약
삼성전기와 LG이노텍이 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 기판 경쟁을 치열하게 벌이고 있습니다. 기존의 FC-BGA(플립칩 비아 얼레이)를 넘어 차세대 기술로 주목받는 유리기판 분야까지 경쟁 영역을 넓히고 있습니다. AI 반도체 성능 향상의 필수 요소인 고성능 기판 수요가 급증하면서, 두 기업은 기술 개발과 생산 능력 확보에 총력을 기울이고 있습니다. 특히, 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 전기적 특성과 방열...