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티로보틱스, '반도체 유리기판 이송로봇' 日 특허 등록….HBM·첨단 패키징 시장 공략 - 네이트
AI 요약
티로보틱스가 일본에서 반도체 유리기판 이송 로봇 관련 특허를 등록하며 HBM(고대역폭 메모리) 및 첨단 패키징 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. 이번 특허 등록은 티로보틱스가 차세대 반도체 생산 공정에 필수적인 핵심 기술을 확보했음을 의미합니다. 유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼 대비 얇고 평탄도가 우수하여 고성능 반도체 구현에 유리하며, 특히 HBM과 같은 고부가가치 제품 생산에 중요하게 사용됩니다. 티로보...