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삼성전자, 세계 첫 HBM4E 12단 샘플 출하...32Gb D램 적용 - 디일렉
AI 요약
삼성전자가 세계 최초로 HBM4E(4세대 고대역폭 메모리 확장) 12단 샘플 출하를 시작했습니다. 이는 기존 HBM3E보다 성능과 전력 효율이 향상된 차세대 고성능 D램 기술로, 32Gb D램을 적용하여 단일 칩으로 최대 128GB 용량을 구현할 수 있습니다. HBM4E는 2025년 하반기부터 양산될 예정이며, 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 삼성전자의 기술 리더십을 보여줍니다....