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엔비디아 베라 루빈에 HBM4 576개 탑재. SK하이닉스. 삼성 초대박 - 엠투데이
AI 요약
엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'에 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 576개가 탑재될 예정이라는 소식이 전해졌습니다. 이는 기존 HBM 대비 획기적으로 늘어난 용량으로, 베라 루빈 칩의 성능 향상에 크게 기여할 것으로 보입니다. 특히, SK하이닉스는 HBM 시장에서 선두를 달리고 있으며, 이번 공급 계약을 통해 삼성전자와의 경쟁에서 우위를 점할 것으로 예상됩니다. 삼성전자 역시 HBM 시장에서...