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[테크데이 D-6]AI가 바꾼 반도체 기판·패키징 시장 미래 읽는다 - 전자신문
AI 요약
AI 기술 발전이 반도체 기판 및 패키징 시장의 미래를 재편하고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅 및 AI 서비스 수요 증가는 고밀도, 고성능 반도체 패키징 기술의 중요성을 부각시키고 있습니다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 넘어, 칩렛(Chiplet)을 효율적으로 통합하는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다. 이는 반도체 제조 공정의 후단인 패키징 분야의 기술 혁신을 가속화하며, 관련 ...