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삼성전기, 실리콘 커패시터 본격 양산…AI 반도체 부품 통합 솔루션 완성 - 네이트
AI 요약
삼성전기가 AI 반도체 부품 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 최근 실리콘 커패시터(SiC)의 본격적인 양산을 시작하며, 이는 기존 MLCC(적층세라믹콘덴서)에 비해 더 높은 내열성과 안정성을 제공하는 차세대 부품입니다. 이러한 기술력 확보는 삼성전기가 AI 반도체에 필요한 통합 솔루션을 제공하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 특히, 고성능 AI 반도체는 더 많은 전력을 소비하고 발열이 심하기 ...