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삼성전자, 엔비디아 차세대 HBM 베이스다이 TSMC 공정 활용 - nbn 시사경제
AI 요약
삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 대만 TSMC의 첨단 공정을 활용할 것으로 알려졌다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 차세대 HBM 시장 경쟁이 더욱 심화될 것임을 시사한다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 엔비디아의 최신 AI 칩 생산에 필요한 HBM 공급망에서 입지를 강화하려는 움직임을 보이고 있다. TSMC의 선도적인 파운드리 기술을 활용함으로써, 삼성전자는 HBM의 성능...