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그로쓰리서치 "AI 반도체 대형화에 PLP 기술 주목" - 뉴시스
AI 요약
AI 반도체 시장이 대형화되면서 패널 레벨 패키징(PLP) 기술이 주목받고 있습니다. PLP는 기존 웨이퍼 방식 대비 생산성과 효율성을 높일 수 있어 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하고 있습니다. 특히 고성능 AI 반도체 수요 증가에 따라 PLP 기술의 중요성이 더욱 커질 전망입니다. 이는 관련 기술을 보유하거나 생산 능력을 갖춘 기업들에게 새로운 성장 기회를 제공할 수 있습니다.