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전남대-美 A&M대, AI 반도체용 유리 기판 고신뢰성 배선 기술 개발 - 전자신문
AI 요약
전남대학교와 미국 A&M 대학교 공동 연구팀이 인공지능(AI) 반도체 성능 향상에 필수적인 유리 기판의 고신뢰성 배선 기술을 개발했습니다. 이번 기술은 기존 실리콘 웨이퍼의 한계를 극복하고 AI 반도체 집적도를 높여 성능을 개선하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 연구진은 유리 기판의 열팽창 계수가 낮아 고온 공정에서도 안정적이며, 이는 미세 회로 구현에 유리하다는 점에 주목했습니다. 또한, 유리 기판은 기존 ...