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한국투자신탁운용, 'ACE AI반도체TOP3+' 수익률 두각…국내 소부장 ETF 1위 - PRESS9

PRESS9 2026-07-13 14:49 분석 2026-07-13 16:52 13 0
AI 요약
한국투자신탁운용의 'ACE AI반도체TOP3+' 상장지수펀드(ETF)가 국내 상장 소재·부품·장비(소부장) ETF 중 가장 높은 수익률을 기록하며 주목받고 있다. 이 ETF는 최근 6개월간 102.99%, 연초 이후 139.28%, 최근 1년간 309.81%의 높은 성과를 보였다. 이러한 성과는 인공지능(AI) 반도체, 특히 고대역폭메모리(HBM) 관련 기업에 집중 투자하는 전략 덕분이다. ETF는 글로벌 H...
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정부, 반도체·AI로봇 전폭 지원… 산업장관 “1조원 AI칩 R&D·메가특별법 추진” - 천지일보

천지일보 2026-07-13 15:10 분석 2026-07-13 16:49 12 0
AI 요약
정부가 반도체와 AI 로봇 산업의 전폭적인 지원을 발표했습니다. 산업통상자원부 장관은 AI 반도체 분야에 1조 원 규모의 연구개발(R&D) 투자를 추진하고, 관련 산업 육성을 위한 '메가 특별법' 제정을 검토하겠다고 밝혔습니다. 이는 AI 반도체 기술 경쟁력 강화와 미래 산업 생태계 조성을 목표로 합니다. 정부의 이러한 정책 방향은 국내 AI 반도체 및 로봇 기업들에게 새로운 성장 기회를 제공할 것으로 기대됩...
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李 대통령, 추가세수로 미래대응기금 신설…AI·반도체 투자 - kyongbuk.co.kr

kyongbuk.co.kr 2026-07-13 15:54 분석 2026-07-13 16:46 24 0
AI 요약
이두호 대통령은 추가 세수를 활용하여 미래 대응 기금을 신설하고, 이를 AI 및 반도체 산업에 집중 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 정책은 정부 주도의 AI 및 반도체 산업 육성 의지를 보여주며, 관련 산업의 투자 확대와 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상된다. 특히, AI 반도체 분야의 성장은 관련 소재, 부품, 장비 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 개인 투자자들은 이러한 정부 정책 방...
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반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜 - 지디넷코리아

지디넷코리아 2026-07-13 11:00 분석 2026-07-13 16:00 16 0
AI 요약
최근 반도체 테스터 업계가 수주 증가세를 이어가고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 경쟁이 심화되고 기술 고도화가 진행됨에 따라, 관련 반도체 소부장 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 주요 반도체 기업들의 투자가 확대되면서 테스터 장비 수요가 늘어나고 있으며, 이는 관련 기업들의 실적 개선으로 이어질 가능성이 높습니다. HBM 시장의 성장은 단순히 메모리 반...
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삼성전자, '테슬라' 차세대 AI 반도체 양산 준비 돌입…파운드리 실적 반등 주목 - 파이낸셜포스트

파이낸셜포스트 2026-07-13 11:12 분석 2026-07-13 14:47 19 0
AI 요약
삼성전자가 테슬라와 같은 주요 고객사를 대상으로 차세대 인공지능(AI) 반도체 양산 준비에 돌입하며 파운드리 사업의 실적 반등을 노리고 있다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 반도체 기술에 대한 투자를 확대하고 파운드리 사업의 경쟁력을 강화하려는 삼성전자의 전략적 움직임으로 풀이된다. 특히, AI 반도체 시장의 성장은 삼성전자의 파운드리 사업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이를 통해 실적...
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삼성전자, 테슬라 차세대 AI 반도체 AI5 양산 채비 … 2나노 승부수 - 뉴데일리

뉴데일리 2026-07-13 11:23 분석 2026-07-13 14:47 30 0
AI 요약
삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 'AI5'의 양산 준비에 돌입하며 2나노 공정 기술력 확보에 집중하고 있습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)와 차세대 반도체 기술에 대한 투자를 확대하고 파운드리 사업의 경쟁력을 강화하려는 삼성전자의 전략적 움직임으로 해석됩니다. 이번 협력은 삼성전자가 첨단 파운드리 시장에서 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 보입니다. 특히, 2나노 공정은 차세대...
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[소부장 온에어]한미반도체, HBM에 로직·낸드도…목표가 38만원 유지 - 네이트

네이트 2026-07-13 11:41 분석 2026-07-13 14:47 15 0
AI 요약
한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 넘어 로직 반도체와 낸드플래시 시장에서도 기술력을 인정받고 있습니다. 이에 따라 증권가에서는 한미반도체에 대한 목표주가를 38만원으로 유지하며 긍정적인 전망을 내놓고 있습니다. HBM 시장의 경쟁이 심화되고 기술이 고도화됨에 따라, 한미반도체와 같은 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 특히 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 T...
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SK하이닉스, 57조 AI 메모리 투자…EUV·패키징 병목 뚫는다 - 뉴스핌

뉴스핌 2026-07-13 11:51 분석 2026-07-13 14:47 19 0
AI 요약
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 확보하기 위해 총 57조 원 규모의 대규모 투자를 단행한다. 이번 투자는 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 확대와 함께 극자외선(EUV) 공정 및 첨단 패키징 기술의 병목 현상을 해소하는 데 초점을 맞출 예정이다. SK하이닉스는 이를 통해 AI 시대의 핵심 부품인 HBM 시장에서의 선도적 입지를 더욱 공고히 하고, 차세대 메모리 기술 개발을...
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제이앤티씨, 日 반도체기업 'TOPPAN'과 TGV 유리기판 상용화 협력 - 네이트

네이트 2026-07-13 14:18 분석 2026-07-13 14:45 0 0
AI 요약
국내 유리 기판 전문 기업 제이앤티씨가 일본의 인쇄전자 전문 기업 토판(TOPPAN)과 차세대 반도체용 유리 기판인 TGV(Thin Glass Wafer)의 상용화를 위한 협력을 시작했습니다. 이번 협력을 통해 양사는 TGV 유리 기판의 생산 기술을 고도화하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 제이앤티씨는 이미 TGV 유리 기판 양산 기술을 확보한 상태이며, 토판의 오랜 경험과...
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KAIST, 2차원 반도체 전기 병목현상 해결 원천기술 '세계 최초' 개발 - 헬로티

헬로티 2026-07-13 09:40 분석 2026-07-13 12:18 19 0
AI 요약
KAIST 연구진이 2차원 반도체 소자의 전기적 병목 현상을 해결할 수 있는 원천 기술을 세계 최초로 개발했습니다. 이 기술은 기존 반도체보다 훨씬 얇고 유연한 2차원 반도체를 차세대 컴퓨팅 및 웨어러블 기기에 활용하는 데 있어 핵심적인 난제를 해결한 것입니다. 연구팀은 새로운 소자 구조 설계와 공정 기술을 통해 전류가 원활하게 흐르도록 하여 2차원 반도체의 성능 한계를 극복했습니다. 이는 AI 반도체 시장의...
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토모큐브, 반도체 핵심 소재 유리기판 결함 분석 장비 출시 - edaily.co.kr

edaily.co.kr 2026-07-13 09:49 분석 2026-07-13 12:18 0 0
AI 요약
토모큐브가 반도체 제조 공정의 핵심 소재인 유리기판의 결함을 분석하는 장비를 새롭게 출시했습니다. 이번 신제품은 기존의 유리기판 검사 방식의 한계를 극복하고, 더욱 정밀하고 신속한 결함 분석을 가능하게 합니다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술에서 중요한 역할을 하며, 기존 실리콘 웨이퍼 대비 우수한 전기적 특성과 열 방출 능력을 제공합니다. 토모큐브의 장비는 이러한 유리기판의 미세한 결함을 효과적으로 식...
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[증시타임] SK하이닉스 40조 조달…AI 반도체 경쟁 본격화 - v.daum.net

v.daum.net 2026-07-13 10:21 분석 2026-07-13 12:17 22 0
AI 요약
SK하이닉스가 약 40조 원 규모의 대규모 자금 조달을 발표하며 AI 반도체 시장에서의 경쟁을 본격화할 것으로 예상됩니다. 이는 AI 반도체 관련 기업들 간의 투자 및 기술 개발 경쟁이 더욱 심화될 것임을 시사합니다. 이러한 움직임은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 핵심 기술의 중요성을 부각시키며, 관련 시장의 성장을 견인할 것으로 보입니다. SK하이닉스의 대규모 투자는 AI 반도체 시장의 판도를...
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KAIST-성균관대, 반도체 '전기 병목현상' 해결하는 새 구조 세계 최초 개발 … AI 반도체 성능 향상 기대 - 워크투데이

워크투데이 2026-07-13 10:50 분석 2026-07-13 12:16 14 0
AI 요약
KAIST와 성균관대 공동 연구팀이 인공지능(AI) 반도체 성능 향상의 핵심 과제인 '전기 병목 현상'을 해결할 수 있는 새로운 반도체 구조를 세계 최초로 개발했습니다. 이 기술은 기존 반도체 설계의 한계를 극복하고 AI 반도체의 효율성과 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 기존 반도체는 데이터 처리 과정에서 전력 공급이 원활하지 않아 성능이 저하되는 전기 병목 현상에 취약했습니다. 연구팀은 이 문제를 해...
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황기연號 수은, AI 반도체 키우고 여신심사 체질개선...AX 로드맵 구체화 [수출입은행 新성장전략①] - 한국금융신문

한국금융신문 2026-07-13 11:00 분석 2026-07-13 12:16 12 0
AI 요약
황기연호 수출입은행이 AI 반도체 산업 육성과 여신 심사 체질 개선을 포함한 새로운 성장 전략을 구체화하고 있습니다. 이는 AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 기술 개발 경쟁 심화에 대응하기 위한 움직임으로 해석됩니다. 수출입은행은 AI 반도체 분야의 경쟁력을 강화하고, 여신 심사 프로세스를 혁신하여 금융 지원의 효율성을 높이는 데 주력할 것으로 보입니다. 이러한 전략은 국내 AI 반도체 기업들에게 긍정적인 ...
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제이앤티씨, '日 최첨단 반도체 패키킹 기업' 돗판과 TGV 유리기판 공식 상용화 나선다 - 네이트

네이트 2026-07-13 11:35 분석 2026-07-13 12:16 10 0
AI 요약
국내 반도체 소재 기업 제이앤티씨가 일본의 최첨단 반도체 패키킹 기업인 돗판(Toppan)과 협력하여 차세대 반도체 패키징에 사용될 TGV(Through Glass Via) 유리기판의 공식 상용화에 나선다. TGV 유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼 대비 얇고 가공이 용이하며, 전기적 특성이 우수하여 고성능 반도체 구현에 필수적인 소재로 주목받고 있다. 제이앤티씨는 이번 상용화를 통해 고부가가치 반도체 소재 시장에...
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AI노하우 갖춘 텔레픽스·보스반도체… 수은 ‘기술력 기반 특별대출’ 첫 사례 - 문화일보

문화일보 2026-07-13 11:53 분석 2026-07-13 12:15 12 0
AI 요약
한국수출입은행(수은)이 AI 기술력을 보유한 텔레픽스와 보스반도체에 '기술력 기반 특별대출'을 처음으로 지원하며, AI 반도체 분야의 투자 및 기술 개발 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다. 이번 대출은 담보나 보증이 부족하더라도 기술력을 갖춘 기업에 대한 금융 지원의 새로운 가능성을 열었다는 점에서 의미가 있습니다. 텔레픽스는 AI 기반의 영상 분석 및 지능형 CCTV 솔루션을 제공하며, 보스반도체는 AI 반도...
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안도걸 의원·광융합산업진흥회, 광반도체 기업 및 유관기관과 정책간담회 - 전기신문

전기신문 2026-07-13 07:55 분석 2026-07-13 09:48 17 0
AI 요약
안도걸 의원과 광융합산업진흥회가 광반도체 기업 및 유관기관과 함께 정책 간담회를 개최했습니다. 이 자리에서는 AI 반도체 시장의 지속적인 성장 전망과 이에 따른 투자 확대의 중요성이 논의되었습니다. 광반도체는 AI 반도체 시장에서 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대되며, 관련 기술 개발 및 산업 육성을 위한 정책적 지원이 필요하다는 데 의견이 모였습니다. 이번 간담회는 국내 광반도체 산업의 경쟁력을 강화하고 ...
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“코스피 진바닥 통과”…“AI·반도체 주도주 다시 담을 때” - 마켓인

마켓인 2026-07-13 07:59 분석 2026-07-13 09:48 14 0
AI 요약
최근 시장에서는 코스피 지수가 저점을 통과했을 가능성이 제기되고 있습니다. 이에 따라 인공지능(AI)과 반도체 관련 주도주에 대한 재투자 시점을 고려해야 한다는 분석이 나오고 있습니다. 과거 고점 논란이 있었던 AI 반도체 시장의 현황을 재점검하고, 투자 전략을 재수립할 필요가 있다는 의견입니다. 특히 SOX 지수와 같은 관련 지표들을 주시하며 시장 흐름을 파악하는 것이 중요합니다. 개인 투자자들은 이러한 시...