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한미반도체, HBM 넘어 칩렛·로직으로…첨단 패키징 장비 영토 넓힌다 - ebn.co.kr
AI 요약
한미반도체는 기존 고대역폭 메모리(HBM) 생산 장비 시장을 넘어 칩렛 및 로직 반도체 분야의 첨단 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다. 이는 회사가 차세대 반도체 기술 트렌드에 발맞춰 성장 동력을 다각화하려는 전략으로 해석됩니다. 특히, 칩렛은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 커지고 있습니다. 한미반도체는 이러한...