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SK하이닉스 “HBM 승부는 패키징”...AI 반도체 경쟁판 바뀐다[핫칩스 2026] - 매일경제
AI 요약
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁 우위를 확보하기 위한 핵심 전략으로 '패키징' 기술을 강조하고 나섰다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁 구도를 재편할 수 있는 중요한 변곡점이 될 것으로 보인다. HBM은 AI 학습 및 추론에 필수적인 고성능 메모리로, 그 성능은 단순히 칩 자체의 기술뿐만 아니라 여러 칩을 효율적으로 쌓고 연결하는 패키징 기술에 크게 좌우된다. SK하이닉스는 차세...